Le président du Conseil de l’enveloppe du bâtiment du Québec (CEBQ), Mario D. Gonçalvès, et le président de Conpendium Contech, Yves Forté, ont signé, dernièrement, une entente de partenariat de trois ans en vertu de laquelle le CEBQ tiendra ses colloques annuels en parallèle des expositions Événement bâtiment de Montréal.
Ainsi, le 3e colloque annuel CEBQ-OAQ aura lieu cette année les 29 et 30 novembre au Holiday Inn Select Montréal centre-ville, à deux pas du Palais des congrès où se déroulera l’exposition Contech le 29 novembre, de 9 h à 18 h.
Au cours de l’après-midi du 29, les architectes qui participeront au colloque seront amenés à visiter l’Événement bâtiment Contech, dans le cadre d’un atelier portant sur la conception d’une enveloppe à haute efficacité énergétique.
Contech a prévu à leur intention un circuit regroupant les produits et services sur l’enveloppe du bâtiment. Un exemplaire de ce circuit sera remis à tous les participants à l’atelier. De plus, un espace sera aménagé par Contech dans la salle d’exposition pour permettre aux organisateurs du colloque CEBQ-OAQ d’accueillir les participants à l’atelier et de répondre aux questions qu’ils pourraient avoir en lien avec l’activité qui se déroulera sur trois heures, soit de 14 h à 17 h.
Le CEBQ présentera par ailleurs une conférence aux Événements bâtiment de Québec, le 26 octobre, et de Montréal, le 29 novembre.
Source : Contech
