Par Marie Gagnon
Le Conseil de l’enveloppe du bâtiment du Québec (CEBQ) et l’Ordre des architectes du Québec (OAQ), en partenariat avec Contech et la Société canadienne d’hypothèques et de logement (SCHL), tenaient la semaine dernière leur troisième colloque sur l’enveloppe du bâtiment. L’événement, qui s’est déroulé sur deux jours au Holiday Inn Select de Montréal, réunissait plus de 200 professionnels du bâtiment, dont quelque 160 architectes, autour du thème l’Efficacité énergétique et l’enveloppe du bâtiment.
« Le but du colloque est de proposer un forum sur les plus récents développements en science du bâtiment, notamment en ce qui concerne l’enveloppe, indique le président du CEBQ, Mario Gonçalves. Cette année, les participants ont eu l’occasion de faire le point sur les défis et les bonnes pratiques liés à la conception d’une enveloppe performante dans un contexte où les enjeux énergétiques sont appelés à occuper une place de plus en plus importante. »
Il ajoute que, comme par les années passées, les 200 places offertes ont été comblées avant même le début du colloque. « On limite le nombre de participants, car on veut laisser de la place pour des échanges et des débats, précise-t-il. Cette année, on a fait d’une pierre deux coups en jumelant l’événement avec Contech, où de nombreux exposants proposaient de nouveaux matériaux et produits pour l’enveloppe. Les participants ont été invités à concevoir une coupe de mur en ayant recours à des produits novateurs dénichés à Contech. »
L’an prochain, le colloque reprendra la même formule, c’est-à-dire des ateliers et conférences donnés sur deux jours, au centre-ville de Montréal. Le thème de ce prochain colloque ne sera toutefois précisé qu’en janvier ou février 2012. Quant aux dates de l’événement, elles devraient être annoncées vers la fin du printemps. Enfin, les professionnels qui n’ont pu prendre part à l’événement peuvent consulter la plupart des documents de présentation sur le site du CEBQ en se rendant au www.cebq.org.
