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L’enveloppe du bâtiment sous la loupe à Contech Montréal

21 novembre 2019

Les participants aux conférences présentées dans l’Espace UL science du bâtiment de la 35e édition de l’Expo Contech, à Montréal, auront eu droit à une véritable clinique sur l’enveloppe du bâtiment vue sous l’angle de l’innovation.

Suivant une présentation du 11 Hoyt par l’architecte Arthur Liu, chef de projet principal de Studio Gang, les conférences se sont articulées tout au long de la journée autour de l’enveloppe de cette tour d’habitation en copropriété new-yorkaise.

Elles auront été l’occasion d’exposer les solutions particulières appliquées par différents fournisseurs impliqués dans ce bâtiment au design audacieux qui s’élève au cœur de Brooklyn : préfabrication et installation de la façade de béton, intégration de la fenestration en usine, contrôle de la qualité de l’enveloppe…

Appelé à travailler dès le départ sur le projet du 11 Hoyt, Guy Tremblay, directeur du développement des affaires chez UL science du bâtiment, expose la complexité de l’enveloppe innovante de cet immeuble dont la façade ondule comme l’eau du port voisin :